Mới đây, Apple đã ra mắt mẫu iPhone 16e, đánh dấu lần đầu tiên công ty sử dụng modem 5G tự phát triển. Tuy nhiên, modem này có thể sẽ không xuất hiện trên dòng iPhone 17 sắp tới. Thay vào đó, Apple được cho là sẽ trang bị một chip Wi-Fi mới do chính hãng phát triển cho các mẫu iPhone 17 tiếp theo.
Theo phân tích viên nổi tiếng Ming-Chi Kuo, Apple đã phát triển một chipset Wi-Fi nội bộ để ra mắt trên iPhone 17. Ông cũng xác nhận rằng modem 5G C1 mới, được trang bị trên iPhone 16e, sẽ không có mặt trên các mẫu iPhone 17 cao cấp. Tuy nhiên, modem này sẽ đảm nhiệm việc kết nối mạng di động trên iPhone 17 Air, trong khi các mẫu iPhone 17 còn lại vẫn sử dụng các mô-đun Qualcomm.
Following Qualcomm, Broadcom’s Wi-Fi chips will also be replaced by Apple’s in-house chips at a faster pace. My latest industry survey indicates that all new 2H25 iPhone 17 models will feature Apple’s in-house Wi-Fi chips (vs. only the slim iPhone 17 will adopt Apple’s C1 modem…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) February 20, 2025
Chip Wi-Fi 7 mới của Apple iPhone 17: Những điều cần biết
Đây không phải là lần đầu tiên chúng ta nghe nói về việc iPhone 17 sẽ sử dụng một chip Wi-Fi do Apple tự phát triển. Vào tháng 10 năm 2024, Ming-Chi Kuo đã dự đoán rằng ít nhất một trong bốn mẫu iPhone 17 sẽ được trang bị chip Wi-Fi mới này. Chip này dự kiến sẽ hỗ trợ chuẩn Wi-Fi 7, mang đến tốc độ Internet nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và hiệu suất được cải thiện so với Wi-Fi 6 và Wi-Fi 6E.
Bên cạnh đó, Jeff Pu, một phân tích viên quen thuộc với chuỗi cung ứng của Apple, cũng dự đoán rằng Apple sẽ ra mắt một module Wi-Fi nội bộ vào năm 2025. Tuy nhiên, ông cho rằng chỉ các mẫu iPhone 17 Pro mới được trang bị chip mới này, còn các phiên bản không Pro vẫn sẽ sử dụng các chip Broadcom giống như các sản phẩm Apple khác.
Apple hướng tới mục tiêu độc lập silicon hoàn toàn
Hiện tại, Apple vẫn sử dụng các chip Wi-Fi và Bluetooth của Broadcom trong tất cả các dòng sản phẩm iPhone, iPad và Mac. Tuy nhiên, công ty đang phát triển các mô-đun Wi-Fi mới nhằm tiến gần hơn đến mục tiêu độc lập hoàn toàn về silicon. Mục tiêu chung của Apple là tiết kiệm chi phí đồng thời giúp tăng cường khả năng tích hợp phần cứng và phần mềm.
Việc tích hợp chặt chẽ giữa các thiết bị Apple là một mục tiêu lâu dài của các kỹ sư tại Cupertino. Người dùng Apple đã quen với việc các thiết bị trong hệ sinh thái này hoạt động mượt mà với nhau. Dù vẫn còn một số vấn đề liên quan đến kết nối – đặc biệt là trong việc kết nối không dây – việc phát triển các linh kiện tự thiết kế cho các sản phẩm của mình giúp Apple khắc phục những vấn đề này một cách hiệu quả.
Apple đã ngừng sử dụng SoC di động của Qualcomm trong các dòng iPhone và iPad từ hơn 10 năm trước. Công ty cũng đã chuyển toàn bộ dòng Mac từ bộ vi xử lý x86 của Intel sang bộ vi xử lý Arm do chính Apple thiết kế. Giờ đây, Apple đang phát triển các chip kết nối không dây để đảm bảo rằng mọi thành phần quan trọng trong các sản phẩm của hãng đều được thiết kế nội bộ. Các kế hoạch này của Apple gần như đã hoàn thành.
Tương lai của Apple với các chip kết nối không dây
Mục tiêu của Apple là trở thành công ty hoàn toàn độc lập về silicon, điều này sẽ giúp công ty kiểm soát chất lượng, hiệu suất và sự tương thích của các linh kiện trong các sản phẩm của mình. Với sự tích hợp phần cứng và phần mềm chặt chẽ, người dùng sẽ được trải nghiệm sự mượt mà và đáng tin cậy hơn trong hệ sinh thái Apple. Khi Apple hoàn tất quá trình chuyển đổi này, chúng ta có thể kỳ vọng sẽ có thêm những tiến bộ lớn trong công nghệ kết nối không dây của hãng và sự tương thích giữa các thiết bị sẽ càng trở nên hoàn hảo hơn.
Với chiến lược phát triển chip Wi-Fi nội bộ, Apple đang tiếp tục củng cố vị thế của mình trong việc làm chủ công nghệ và tự sản xuất linh kiện quan trọng cho các sản phẩm của mình.
