AMD Sắp Sử Dụng Chất Liệu Thủy Tinh Để Đóng Gói Chip?
Theo thông tin từ Business Korea, AMD có khả năng sẽ hợp tác với một số công ty Hàn Quốc như SKS, Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek để ứng dụng thuỷ tinh trong việc đóng gói chip, đặc biệt là trong sản xuất đế chip.
Nếu sự hợp tác này diễn ra, sản phẩm dự kiến sẽ được giới thiệu vào năm 2025 hoặc 2026. Gần đây, chi nhánh Absolics của SKS tại Mỹ đã đầu tư hơn 220 triệu USD để xây dựng một nhà máy ở Georgia chuyên sản xuất glass substrate. Đế chip bằng thuỷ tinh đã được thảo luận trong ngành công nghệ từ khá lâu. Ưu điểm nổi bật của nó là độ phẳng cấu trúc vượt trội so với nhựa (plastic), cho phép thuỷ tinh có thể được làm mỏng hơn nhưng vẫn giữ được diện tích bề mặt lớn (như gương thuỷ tinh trên các tòa nhà cao tầng). Nó cũng có khả năng chịu đựng tốt hơn với sự thay đổi môi trường, đặc biệt là tình trạng nhiệt độ. Đặc tính này đã được chứng minh qua các sứ mệnh không gian nơi mà nhiệt độ thường xuyên biến động (nhưng phải đồng đều trên toàn bộ khối thuỷ tinh), giúp kỹ sư giảm lo ngại về biến dạng chip khi gặp nhiệt độ cao so với nhựa hiện nay.
Tuy nhiên, thuỷ tinh cũng tồn tại những nhược điểm riêng. Vấn đề cơ bản là nó rất giòn, dễ nứt vỡ và yêu cầu quy trình sản xuất cũng như sử dụng phải hết sức cẩn thận để tránh làm chip bị hư hỏng do va chạm nhẹ. Mặc dù thuỷ tinh mang lại lợi ích về khả năng làm mỏng (1 mm so với 4 mm) để giảm độ trễ tín hiệu, điều này cũng tăng nguy cơ nứt vỡ nếu không chú ý. Vì thế, mặc dù có ưu điểm điện tử vượt trội hơn nhựa, ngành công nghiệp vẫn chủ yếu sử dụng nhựa để sản xuất đế chip, thay thế cho ceramics đắt đỏ trước đây.
Khi định luật Moore đang dần đạt đến giới hạn và việc thu nhỏ transistor ngày càng khó khăn hơn, việc sản xuất chip mạnh hơn đồng nghĩa với kích thước chip ngày càng lớn. Điều này dẫn đến việc kích thước đế chip trong quá trình đóng gói cũng phải lớn hơn. Do đó, các chuyên gia dự đoán rằng glass substrate sẽ được khai thác trước tiên trên các chip dành cho server/datacenter, chẳng hạn như chip AMD MI300 với 22 mảnh silicon khác nhau, hoặc AMD Turin sắp ra mắt với 17 die chip. Dẫu vậy, các chip PC phổ thông có thể vẫn sẽ tiếp tục sử dụng vật liệu nhựa như hiện nay.
Không chỉ AMD, mà Intel cũng quan tâm đến việc sử dụng thuỷ tinh. Gần một năm trước, Intel đã công bố kế hoạch áp dụng thuỷ tinh trong việc đóng gói chip và đã có hình ảnh/video cho thấy họ đã có nhà máy thực hiện. Tuy nhiên, công ty này chưa công bố thời điểm cụ thể hay sản phẩm nào sẽ được áp dụng, mà chỉ đề cập chung chung đến “nửa cuối thập kỷ này”. Vì vậy, câu hỏi về công ty nào sẽ “dẫn đầu” trong lĩnh vực đế chip thuỷ tinh sẽ là một vấn đề thú vị trong những năm tới.
Theo Tinhte
