Apple có thể đang phát triển một chip máy chủ AI riêng với sự hỗ trợ từ Broadcom

Việc Apple có thể tham gia vào lĩnh vực thiết kế vi xử lý server AI tùy chỉnh phản ánh xu hướng chung trong ngành công nghệ. Nhiều công ty như Amazon, Meta và Microsoft đã có những bước tiến đáng kể trong lĩnh vực này. Trong khi đó, Google cũng đang khai thác tài sản trí tuệ của Broadcom trong các Đơn vị Xử lý Tensor.

Theo thông tin từ The Information, Apple đang phát triển một vi xử lý server tùy chỉnh để hỗ trợ cho các dịch vụ AI của mình. Dự án này, được mã hóa là “Project Baltra,” nhằm tăng cường khả năng AI tích hợp vào các hệ điều hành của Apple, với sản xuất dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2026.

Các nguồn tin cho biết Apple đang hợp tác với gã khổng lồ bán dẫn Broadcom cho dự án này. Apple hiện có lịch sử và kinh nghiệm vững chắc trong việc thiết kế silicon dựa trên kiến trúc Arm và đã duy trì mối quan hệ tồn tại với Broadcom trong phát triển linh kiện 5G.

Mặc dù thông tin cụ thể còn hạn chế, nhưng có nhiều khả năng rằng việc Broadcom vừa công bố công nghệ Hệ thống 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) sẽ ảnh hưởng đến sự phát triển của dự án này.

Giải pháp đóng gói tiên tiến này tích hợp kiến trúc bộ xử lý đa-die, bao gồm các die tính toán được xếp chồng lên các die logic. Hệ thống này còn tích hợp giao diện bộ nhớ băng thông cao (HBM) và áp dụng thiết kế chip-let đối diện nhau để tăng hiệu năng.

Mục tiêu sản xuất năm 2026 cho Dự án Baltra phù hợp với dự báo của Broadcom về tiến độ sản xuất công nghệ 3.5D XDSiP.

Apple có thể tận dụng công nghệ này theo nhiều cách. Khả năng tích hợp nhiều die và chồng HBM cho phép Apple tạo ra các bộ xử lý AI mạnh mẽ hơn với mật độ tính toán cao hơn và hiệu quả được cải thiện. Nền tảng 3.5D XDSiP cũng mang lại sự linh hoạt trong thiết kế, cho phép các nhà thiết kế chip kết hợp các quy trình chế tạo khác nhau cho từng thành phần, tiềm năng tối ưu hóa các bộ phận khác nhau của bộ xử lý AI cho các nhiệm vụ cụ thể.

Công nghệ đóng gói 3.5D XDSiP hứa hẹn mang lại khả năng mở rộng đáng kể, hỗ trợ Apple thiết kế các bộ xử lý AI hiệu quả cao, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các mô hình ngôn ngữ lớn và các tác vụ AI đòi hỏi tính toán khổng lồ. Do định luật Moore đang gặp nhiều thách thức trong việc mở rộng quy mô, các công nghệ đóng gói tiên tiến như 3.5D XDSiP sẽ giúp Apple vượt qua giới hạn hiệu năng chip AI truyền thống, không còn phụ thuộc vào việc cải tiến các tiến trình công nghệ.

Theo thông tin mới nhất, ông Hock Tan, CEO của Broadcom, dự báo thị trường bán dẫn trí tuệ nhân tạo sẽ đạt từ 60 đến 90 tỷ đô la vào năm 2027, nhấn mạnh vai trò then chốt của các mối quan hệ đối tác chiến lược trong lĩnh vực AI đối với sự tăng trưởng bền vững. Sau khi công bố báo cáo tài chính quý gần đây, cổ phiếu Broadcom đã tăng hơn 20%, đưa vốn hóa thị trường của công ty vượt quá 1 nghìn tỷ đô la, trở thành công ty lớn thứ 10 trên thế giới.

Tương tự như nhiều dự án khác của Apple, các chi tiết về Project Baltra nhiều khả năng sẽ được giữ kín cho đến khi có thông báo chính thức. Tuy nhiên, sáng kiến này cho thấy cam kết của Apple trong việc phát triển năng lực trí tuệ nhân tạo. Tại hội nghị nhà phát triển gần đây, ông Craig Federighi, Phó Chủ tịch cấp cao phụ trách Kỹ thuật Phần mềm của Apple, đã trình bày tầm nhìn của công ty về “Trí tuệ Apple” hoạt động cả trên thiết bị và trên nền tảng điện toán đám mây riêng tư được cung cấp bởi chip Apple Silicon.

Theo Techspot