Trong bối cảnh ngành bán dẫn toàn cầu bước vào kỷ nguyên AI với sức ép cạnh tranh chưa từng có, Intel Foundry đang có những bước chuyển mình quyết liệt nhằm khôi phục vị thế dẫn đầu và giành lại thị phần từ đối thủ số một – TSMC.
Không chỉ đơn thuần cải thiện quy trình sản xuất, Intel còn tái định hình toàn bộ chiến lược công nghệ với những đột phá như RibbonFET thế hệ 2, PowerDirect, và hệ sinh thái đóng gói 3D hiện đại. Đặc biệt, dưới sự dẫn dắt của CEO mới – Lip-Bu Tan, người từng là Chủ tịch Cadence Design Systems, Intel Foundry đang thể hiện rõ khát vọng trở thành lựa chọn hàng đầu cho các đối tác trong chuỗi cung ứng bán dẫn Hoa Kỳ và toàn cầu.
Bước nhảy lớn với tiến trình 18A và 14A: Cốt lõi cạnh tranh với TSMC
Năm 2024, Intel Foundry chính thức công bố hai tiến trình sản xuất chủ lực: 18A và 14A, với lộ trình sản xuất đại trà dự kiến vào cuối năm 2025. Trong đó:
- 18A (Angstrom Class Node) là bước tiến vượt ra ngoài nanomet, tích hợp các công nghệ như RibbonFET và PowerVia, giúp tăng mật độ transistor, giảm điện năng tiêu thụ và tối ưu hiệu suất.
- 14A được định vị là bản nâng cấp mạnh mẽ, với hiệu năng/điện năng tăng 15–20% so với 18A, mật độ transistor cao hơn 30% và giảm điện năng tiêu thụ đến 35%.
Đặc biệt, biến thể 18A-P mang lại thêm 8% hiệu suất so với bản tiêu chuẩn, trong khi 14A-E được tối ưu riêng cho các ứng dụng tiết kiệm điện như AI Edge, IoT, và thiết bị di động.
RibbonFET thế hệ 2 và PowerDirect: Đột phá về kiến trúc transistor
Điểm nhấn trong chiến lược của Intel Foundry chính là RibbonFET Gen 2 – công nghệ transistor dạng Gate-All-Around (GAA). Khác với FinFET truyền thống, RibbonFET giúp cải thiện kiểm soát dòng điện, giảm rò rỉ và cho phép tăng mật độ tích hợp trên cùng diện tích.
Song song, PowerDirect – mạng cấp nguồn mặt sau (Backside Power Delivery) – giúp giảm điện trở nội bộ, cải thiện hiệu suất truyền dẫn điện năng và giảm độ phức tạp trong thiết kế mạch. Đây là câu trả lời trực tiếp của Intel đối với TSMC’s backside PDN trong các tiến trình 2nm trở về sau.
Sự kết hợp giữa RibbonFET Gen 2 và PowerDirect không chỉ giúp CPU Panther Lake, GPU Clearwater Forestmạnh mẽ hơn, mà còn mở ra khả năng tích hợp nhiều chiplet từ các nhà cung cấp khác nhau qua Foveros Direct và EMIB nâng cấp.
Hệ sinh thái mở và chiến lược Foundry toàn cầu
Không chỉ phát triển công nghệ lõi, Intel Foundry còn mở rộng hợp tác với các công ty thiết kế EDA hàng đầu như Synopsys, Cadence và Siemens EDA, nhằm hỗ trợ các đối tác bên thứ ba tiếp cận và thiết kế nhanh hơn trên tiến trình của Intel.
Đặc biệt, Intel đang định hình mình như một “Open System Foundry” – nơi cho phép chiplet đến từ nhiều vendor khác nhau có thể đóng gói trong cùng một sản phẩm. Đây là lợi thế chiến lược so với mô hình “closed foundry” truyền thống của TSMC.
Thêm vào đó, Intel đầu tư mạnh vào công nghệ đóng gói 2D, 2.5D và 3D, cho phép tích hợp CPU, GPU, AI accelerator và bộ nhớ HBM trong một mô-đun duy nhất – tối ưu cho các tác vụ AI, cloud computing và thiết bị biên (edge computing).
Thách thức vẫn còn: Khách hàng, chuỗi cung ứng và tốc độ thực thi
Mặc dù chiến lược công nghệ của Intel Foundry đầy tham vọng, hãng vẫn đối mặt với nhiều thách thức:
- Chưa công bố khách hàng Foundry lớn nào mới tại sự kiện Direct Connect.
- Cạnh tranh gay gắt từ TSMC và Samsung, đặc biệt ở mảng chip AI.
- Bất ổn vĩ mô như chiến tranh thương mại, biến động thuế quan và chi phí sản xuất tại Mỹ cao hơn châu Á.
Intel sẽ cần chứng minh khả năng thực thi đúng tiến độ, đảm bảo chất lượng sản xuất và duy trì sự tin tưởng từ khách hàng, nếu muốn thực sự tái định vị mình là đối trọng xứng tầm với TSMC.
Tóm lại: Với tiến trình 18A, 14A, RibbonFET thế hệ 2, PowerDirect, và chiến lược mở rộng hệ sinh thái, Intel Foundry đang từng bước khẳng định vị thế trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Sự có mặt của Lip-Bu Tan trong vai trò CEO là tín hiệu cho thấy sự cam kết mạnh mẽ từ Intel trong cuộc đua công nghệ AI toàn cầu.
Tuy nhiên, hành trình này không dễ dàng. Để cạnh tranh trực tiếp với TSMC và chiếm lại lòng tin từ thị trường, Intel cần tốc độ, độ chính xác và một hệ sinh thái đối tác vững chắc. Nếu làm được điều đó, Intel Foundry có thể trở thành tâm điểm mới của ngành bán dẫn trong kỷ nguyên AI.