GPU Nvidia thế hệ tiếp theo “Rubin” ra mắt sớm hơn lịch trình, sử dụng tiến trình 3nm và HBM4
Nhu cầu khổng lồ đối với các GPU trung tâm dữ liệu AI của Nvidia đã đưa công ty này lên tầm cao mới trong vài năm qua, tạo ra sự cạnh tranh căng thẳng với Apple để giành vị trí công ty giá trị nhất thế giới. Khi Nvidia vượt qua những vấn đề sản xuất đã làm trì hoãn việc ra mắt GPU Blackwell, các báo cáo mới cho thấy dòng sản phẩm kế nhiệm đang phát triển nhanh hơn dự kiến.
Theo Taiwan Economic Daily, các chip đồ họa AI thuộc series Rubin của Nvidia sẽ ra mắt vào nửa sau của năm 2025, sớm hơn nửa năm so với thông tin trước đó. Mặc dù thông tin về cải tiến hiệu suất còn hạn chế, nhưng các GPU mới sẽ có bộ nhớ tiên tiến hơn và quy trình bán dẫn hiện đại hơn so với Blackwell, dự kiến sẽ được ra mắt sớm.
Các lộ trình trước đây của Nvidia đã chỉ định kiến trúc mới, được đặt theo tên nhà thiên văn học người Mỹ Vera Rubin, sẽ được phát hành vào năm 2026. Tuy nhiên, nhà sản xuất chip, đối tác TSMC và các thành viên chuỗi cung ứng khác đã tăng tốc độ phát triển và triển khai dòng sản phẩm này.
Một nhà phân tích về chất bán dẫn của Morgan Stanley đã cho biết với tờ Economic Daily rằng Rubin phản ánh sự chuyển mình của Nvidia sang quy trình 3nm N3 của TSMC, điều này có thể mang lại sự cải thiện đáng kể về hiệu suất. Các vi xử lý mới cũng sẽ được nâng cấp lên bộ nhớ HBM4, tạo ra một bước tăng mạnh về băng thông bộ nhớ.
Nếu các báo cáo là chính xác, điều này có thể được xem như một sự đảo ngược những trì hoãn đã đẩy tiến trình triển khai Blackwell vào quý đầu tiên của năm 2025. Dòng sản phẩm GB200, hiện đang bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, đã gặp phải những lỗi thiết kế ở giai đoạn muộn và hiện tại gặp vấn đề quá nhiệt. Mặc dù gặp nhiều khó khăn, chip Blackwell vẫn hết hàng cho đến cuối năm 2025, khi các tập đoàn công nghệ lớn như Microsoft, Google và Meta đã chi hàng tỷ đô la để mua chúng.
Các sự chậm trễ xảy ra một phần do những thách thức liên quan đến công nghệ đóng gói CoWoS-L của TSMC. Dự kiến, nhà sản xuất sẽ mở rộng đáng kể năng lực sản xuất CoWoS với Rubin, nhưng tác động có thể đối với việc ra mắt thế hệ kế nhiệm Blackwell vẫn chưa rõ ràng.
Tác động đến GB300, trước đây được gọi là Blackwell Ultra, cũng là một câu hỏi chưa có lời giải. Dòng sản phẩm nâng cấp này dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2025, trùng với thời điểm phát hành mới của Rubin. Các báo cáo trước đó cho thấy Nvidia đang xem xét chuyển sang thiết kế socket cho GB300, điều này có thể làm giảm hiệu suất để đổi lấy việc đơn giản hóa quy trình sản xuất và nâng cấp. Tuy nhiên, sự xuất hiện của FP4 trong dòng sản phẩm này được kỳ vọng sẽ tăng cường nhu cầu một cách đáng kể.
Trong khi đó, các đối thủ như AMD và Intel đang chuẩn bị phản ứng lại GB300 và Rubin bằng các kiến trúc sắp tới như MI300 và Falcon Shores, cũng dựa trên N3.
Theo Techspot
