Intel, từng là nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu thế giới, nay đang đứng trước một giai đoạn đầy thách thức khi hoạt động sản xuất chip gặp phải khó khăn khủng hoảng tài chính nghiêm trọng. Công ty đã ghi nhận khoản lỗ khổng lồ từ mảng foundry (xưởng đúc bán dẫn) và đứng trước áp lực phải tìm kiếm giải pháp để duy trì khả năng cạnh tranh.
Một trong những phương án đang được cân nhắc là hợp tác với TSMC, đối thủ lớn nhất của Intel trong ngành bán dẫn. Tuy nhiên, câu hỏi đặt ra là liệu TSMC có thể cứu vãn tình hình của Intel, hay hãng này sẽ phải tìm một chiến lược khác để đối phó với thách thức về sản xuất và tài chính.
Intel lỗ 13 tỷ USD: Áp lực lớn trong cuộc đua Công Nghệ
Theo báo cáo tài chính mới nhất, mảng xưởng đúc bán dẫn của Intel ghi nhận khoản lỗ lên đến 13 tỷ USD trên tổng doanh thu 17,5 tỷ USD trong năm qua. Riêng quý 2 năm 2024, bộ phận này đã công bố mức lỗ hoạt động 2,83 tỷ USD, tăng mạnh so với 1,87 tỷ USD cùng kỳ năm trước.
Ngược lại, TSMC, công ty dẫn đầu ngành sản xuất chip, đạt mức lợi nhuận hoạt động 41,1 tỷ USD trên tổng doanh thu 90 tỷ USD trong cùng giai đoạn. Sự chênh lệch khổng lồ này cho thấy rõ ràng Intel đang bị bỏ xa trong cuộc đua công nghệ và tài chính.
Không chỉ thua lỗ, Intel còn đang chịu áp lực lớn từ giá trị thị trường. Cổ phiếu của công ty đã mất 60% giá trị trong năm qua, hiện đang giao dịch gần mức thấp nhất trong vòng 10 năm. Mặc dù có sự phục hồi 22% gần đây, nhưng vốn hóa thị trường của Intel vẫn chỉ bằng 1/8 so với TSMC, một sự đảo chiều đáng kinh ngạc so với 5 năm trước khi cả hai công ty có mức định giá ngang nhau.
Hợp tác với TSMC: Giải pháp cứu cánh hay con dao hai lưỡi?
Trong bối cảnh khó khăn này, có nhiều đồn đoán về khả năng Intel hợp tác với TSMC. Theo báo cáo từ các nhà phân tích của Robert W. Baird, TSMC có thể trở thành đồng sở hữu bộ phận xưởng đúc của Intel nếu công ty này tiến hành tách mảng sản xuất chip thành một đơn vị độc lập.
Chris Caso, chuyên gia phân tích tại Wolfe Research, nhận định rằng Intel không còn đủ nguồn lực để duy trì chi phí cho các nhà máy sản xuất tiên tiến. Điều này khiến công ty phải tìm kiếm một đối tác có đủ năng lực và nguồn lực tài chính để duy trì sản lượng chip cần thiết. Theo Caso, chỉ có TSMC mới có thể giúp Intel tận dụng quy mô sản xuất lớn để bù đắp chi phí cố định một cách hiệu quả.
Ngoài vấn đề tài chính, Intel còn phải đối mặt với khoảng cách công nghệ. Công ty hiện bị TSMC bỏ xa khoảng một năm về khả năng đạt được hiệu suất sản xuất ổn định cho từng thế hệ quy trình chip mới. Thêm vào đó, chi phí sản xuất của Intel cũng cao hơn 30 – 35% so với TSMC do sản lượng wafer thấp hơn.
Tuy nhiên, Intel đang đặt cược lớn vào quy trình 18A, một công nghệ sản xuất mới mà công ty hy vọng sẽ tạo ra bước đột phá. Quy trình 18A tích hợp các công nghệ tiên tiến như RibbonFET và PowerVia, giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng. Đây được xem là yếu tố quyết định thành công hay thất bại của chiến lược foundry mới của Intel.
Khả năng Intel có thể vượt qua Khủng hoảng?
Intel đang đứng trước ngã rẽ quan trọng khi phải lựa chọn giữa việc duy trì hoạt động sản xuất độc lập hoặc hợp tác với TSMC để cứu vãn tình hình. Với khoản lỗ hàng tỷ USD, giá trị thị trường sụt giảm và sự tụt hậu về công nghệ, công ty buộc phải tìm ra một chiến lược dài hạn để lấy lại vị thế.
Liệu TSMC có phải là cứu cánh của Intel, hay hãng này sẽ phải tự lực để đối mặt với những thách thức phía trước? Câu trả lời sẽ phụ thuộc vào khả năng của Intel trong việc thu hẹp khoảng cách công nghệ, tối ưu chi phí sản xuất và tận dụng cơ hội hợp tác chiến lược trong thời gian tới.
